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3535HV
※專利設計(電路&)板材設計※熱電分離結構設計降低熱阻提升品質※採用高導熱陶瓷基板，搭配共晶製程提高熱 傳導率及減少元件內的熱瓶頸 |
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3535DPF
※專利設計(電路&)板材設計※熱電分離結構設計降低熱阻提升品質※採用高導熱陶瓷基板，搭配共晶製程提高熱 傳導率及減少元件內的熱瓶頸 |
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3535HPF
※專利設計(電路&)板材設計※熱電分離結構設計降低熱阻提升品質※採用高導熱陶瓷基板，搭配共晶製程提高熱 傳導率及減少元件內的熱瓶頸 |
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3535 HP Color
※專利設計(電路&)板材設計※熱電分離結構設計降低熱阻提升品質※採用高導熱陶瓷基板，搭配共晶製程提高熱 傳導率及減少元件內的熱瓶頸 |
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