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鐵環片 wafer ring
晶圓片研磨拋光用途 8inch wafer ring |
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球狀氧化鋁Spherical
應用進口核心設備，採用高溫熔融噴射法生產的BAK系列球形氧化鋁，具有球形率高、α相氧化鋁含量高等特點，用作橡膠、塑料的填充劑以及陶瓷原料時顯示出優越的性能。主要特點/Characteristic1、高填充性:其粒子球形率高、粒度分佈寬，可對矽橡膠、塑料進行高密度填充，可得到粘度低、流動性較好的混合物。 聯刊於台灣黃頁2、高熱傳導率:因其可高密度填充，與結晶矽微粉相比，可得到熱傳導率高、散熱性好的混合物。3、低磨損性:因其外觀為球形，對混煉機、成型機及模具等設備的磨損大大降低，可延長設備的使用壽命。用途/Application（1）散熱片、散熱基板用填充劑（MC基板）、導熱矽脂、相變化片（2）半導體封裝樹脂用填充劑（3）有機矽散熱粘結劑及混合物用填充劑（4）陶瓷過濾器 |
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碳化矽/氧化鋁陶瓷加工
碳化矽/氧化鋁陶瓷加工:碳化矽/氧化鋁材質製品,依據圖面加工,依據樣品逆向工程,產品應用如下:A.用於鋼鐵、冶金、建材等行業加熱爐高導熱碳化硅陶瓷熱交換管、蓄熱陶瓷、熱輻射管、燃燒 噴嘴等係列產品；B.煙氣脫硫係統漿液霧化係列碳化硅陶瓷噴嘴、耐腐蝕管道；C.係列密封件產品和汽車尾氣凈化係列碳化硅蜂窩陶瓷；D.裝甲車輛、武裝直升機和人體防護輕質防彈陶瓷以及火箭噴管等高端產品。 |
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六方氮化硼 HBN
六方氮化硼（HBN）六方氮化硼晶體結構具有類似石墨的層狀結構，呈現鬆散、潤滑、易吸潮、質輕等性狀的白色粉末。理論密度為2.29g/cm3，莫氏硬度為2，化學性質極其穩定。具有低熱膨脹係數和高熱傳導率，既是熱的良導體，又是電的絕緣體。 聯刊於台灣黃頁本品具有可溶性離子含量和磁性異物含量極低的特點。 產品應用/Application廣泛應用於橡膠、矽橡膠、樹脂等聚合物做為導熱填料。高溫固體潤滑劑和多種精密鑄造製品的脫膜劑耐高溫、耐腐蝕氮化硼陶瓷和氮化硼複合陶瓷抗壓抗磨耐高溫潤滑脂各種耐高溫、耐腐蝕、抗氧化塗層耐火材料的抗氧化添加劑 |
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晶圓片 / Dummy wafer / Coating wafer
1.2”4”6”8” 12” Dummy wafer(可管制Particle)2.Glass wafer 3.Oxide wafer4.金屬鍍膜 |
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