振昱電子企業有限公司，從事專業SMT全製程無鉛作業代工、DIP插件手焊組裝測試加工、提供代工代料全製程服務，通過ISO品質認證，SMT設備新，製程能力優，經營理念及品質政策一貫秉直著：品質交期是我們對客戶的承諾、精益求精是我們對自己的要求。已有多年以上的專業技術與操作經驗，以純熟的 技術、嚴格的品質管理、合理的價格提供給客戶完善的產品和滿意的服務。

主要產品為SMT ,DIP ,組裝 ,測試 等等
如您對本司的產品及服務感興趣 , 欲瞭解與洽談,歡迎來電洽詢。

振昱電子企業有限公司

台灣新北市樹林區忠信街14號4樓 　TEL：02-2688-6188

SMT設備：
A LINE ： Juki x 2 ； Samsung x 1 ； N2長壓再生氮氣機 x 1
B LINE ： Juki x 2 ； MiraeMPS X 1 ； N2長壓再生氮氣機 x 1
歡迎至本廠拜訪及參觀

SMT製程能力：
PCB板種類：單雙面多層板、各式總類PCB板 (皆可試樣)
PCB基板尺寸：最長1200mm x 350mm
PCB基板厚度：厚3mm、薄0.1mm
零件尺寸：0201 R/C
鋼板尺寸：735mm x 735mm
IC Lead pitch 實著能力：0.2mm
BGA Ball pitch 實著能力：0.3mm
裝著機精密度：Chip/IC : ±0.3mm
印刷機精密度：±0.05mm
生產點數：1.5KK / 天
加工最大PCB尺寸：1200mm x 350mm
可裝著最小R/C尺寸：0201
可裝著最細IC腳距：0.3 mm
可裝著BGA球徑：最小0.25mm / 球距0.45mm