SMT代工打樣量產報價
詳細的報價須請提以下資料:
BOM表(Bill of Material with AVL)、GERBER檔案或是PCB CAD檔案，拼板/連板規格(Panel drawing)，SMT零件XY座標(Placement Component X-Y table)，可讀的電路板圖層(Readable plots file)，電路板組裝規格(PCB Assembly drawing)等。
無鉛PCB打件組裝製造(Lead Free PCB Assembly）
無鉛 SMT、DIP 製程及 RoHS 規範的電路板，讓客戶產品符合國際規範。
PCB打件製造能力
SMT加工廠製程能力 C/R 0201以上(含)QFP 0.3跳距BGA CSP 。
SMT代工打樣量產報價
詳細的報價須請提以下資料:
BOM表(Bill of Material with AVL)、GERBER檔案或是PCB CAD檔案，拼板/連板規格(Panel drawing)，SMT零件XY座標(Placement Component X-Y table)，可讀的電路板圖層(Readable plots file)，電路板組裝規格(PCB Assembly drawing)等。
