產品介紹：
- 本系統主要目的為計算檢測區域內LED晶粒的總數，以確保出貨數量之正確性。
‧ 系統特點：
- 適用於各種LED晶粒計數，不需更換光源。
- 適用於有極點(透明式)及無極點（不透明式）LED計數。
- 採正光搭配高解析度相機進行取像計數。（可依產品選配背光模組）
- 可計數之LED排列形式：
- 已切割且擴張過但未下固定環之晶圓上之晶粒。
- 已切割且擴張過並轉貼至離型紙之晶圓上之晶粒。
- 已經揀晶機分級，並轉貼至離型紙之晶粒。
- 轉貼至離型紙上之晶粒，計數過程中無須將LED晶粒表面藍膜撕開即可進行計數，可避免重覆黏貼造成晶粒歪斜、數量減少，或其他(如:靜電)之毀損。
- 待計數物只要在檢測範圍內，無擺放角度及位置限制。
- 針對不同產品可設定個別檢測參數，更換參數只需單鍵操作。
- 機台外觀尺寸：約寬450mm；長450mm；高550mm
- 檢測範圍：120 x 120mm
- 計數精度：±0.1%內
- 可檢最小晶粒間距：0.1mm(4mil)
- 可檢晶粒尺寸：0.3mm x 1.0mm （有極點）
大於0.5mm （無極點）
可能應用：晶粒外觀瑕疵檢查，IC晶粒計數。
