完售:
SEM掃瞄式電子顯微鏡Philips的PW66/X光分析裝置/及其附屬設備 (電子顯微鏡檢查機/X光分析裝置/驅動原動控制系統)
儀器規格:
SEM:
(1). 電子槍:鎢(W)燈絲
(2). 解析度:10.0 nm (WD 39 mm, 35kV)
(3). 倍率: 10X~300,000X
(4). 加速電壓:15 kV (0.2~40 kV)
(5). 電子束電流:可連續調整，影像觀察使用0.4 nA
分析一般僅提供下列影像或EDS資料，使用者必須自行製備試片、自備可燒錄光碟（儲存分析資料）和自行判讀演繹資料。使用者必須瞭解所需分析對象及資料種類為何，且原則上必須親身到場參與實驗分析，以免有誤。特殊需求或狀況，請先洽聯絡人或逕洽實驗室主持人研議。
(1). 二次電子影像(Secondary Electron Image):
試樣被電子束轟擊，其表層產生的二次電子經收集
和訊號處理成像，影像對比度可反映試樣表面起伏
特徵，展現出具三維立體感之表面顯微形貌。
(2). 背向散射電子影像(Back-Scattered Electron Image):
背向散射電子的訊號對比主要反映試樣組成元素之
原子序大小，故其影像可顯示電子束掃瞄區域內成
分變化和晶相幾何分佈關係。
(3). 元素定性與定量分析(Chemical Quantitative Analysis):
定量分析使用自然界礦物和人工氧化物作為標準品
，主要元素分析精度可達0.1wt%。
飛利浦XL-30 ESEM
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| 模型 |
XL-30 |
| 類型 |
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| 評論 |
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| 設備特點 |
| 批量 |
100毫米：1，75毫米：1 |
| 馬鞍山清潔 |
無 |
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一塊尺寸
晶圓片的尺寸範圍的設備可以接受
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5 ..100毫米 |
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件的幾何形狀
晶圓片的幾何形狀的設備可以接受
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圓形的，不規則的，其他的，長方形，三角形碎片 |
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片厚度
晶圓片的厚度範圍的設備可以接受
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0 ..1厘米 |
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晶圓直徑（S）
列表晶圓或直徑範圍的工具可以接受
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50毫米75毫米，100毫米 |
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晶片幾何
晶圓的類型該設備可以接受
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1平，2平，無平，缺口 |
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晶片支架
裝置，其處理過程中保持晶片。
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鋁板 |
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晶圓材料
晶圓材料這個工具可以接受（所有材料的清單沒有，只是晶圓本身）的列表。
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氧化鋁，BK7，BOROFLOAT（肖特），陶瓷，銅，康寧1737，Foturan（肖特），熔凝矽石，砷化鎵，磷化鎵，鍺，玻璃（保谷），玻璃 - 陶瓷，磷化銦，鈮酸鋰，另外，耐熱（科寧7740），石英（石英玻璃），石英（單晶），藍寶石，矽，碳化矽，矽鍺，絕緣體上矽，藍寶石上矽，鈦 |
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矽片厚度
列表晶圓或厚度範圍的工具可以接受
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0 ..1厘米 |
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