精材科技股份有限公司按此修改公司資料

聯絡電話：03-433-1818

聯絡地址：台灣桃園市中壢區中壢工業區吉林路23號9樓

營業項目：

精材從事晶圓級晶片尺寸封裝技術的開發、封裝代工及相關服務。此封裝技術在半導體產業中，被認為是最先進之封裝技術，精材科技自始即專注於此技術，並提供封裝服務予全球市場

公示及網路檢索資料，提供參考

Hall IC 與 Current sensor 設計,製造, 銷售

記憶體晶片銷售, 電晶體, SMT電阻電容, 軟體驅動程式(加密虛擬磁碟系統, 虛擬裝置)及系統設計...

廢五金，電...

827(DIP TYPE/8 PIN)	CW6C-xxA-S	CW2C-xxA-T
CW6A-xxA-S	817S(SMD TYPE/4 PIN)	CW1B-xxA-T(05)

	延倉精密工業有限公司 www.yentsang.com.tw 電子零件沖壓,五金零件沖壓,金屬沖壓廠,遮蔽罩EMI

	鼎成國際股份有限公司 www.echain-trade.com.tw 生物可降解添加劑,MOPAD保護貼,VJC多效能空氣淨化機,保護膜

	祥騰玻璃有限公司 www.stglass.com.tw 玻璃瓶,玻璃容器,玻璃罐,酒瓶

	偉創股份有限公司 www.wcb.com.tw 軸承,TPI偉創,TPI軸承,TPI深溝滾珠軸承

	隆一有限公司 www.longyes.com.tw 玫瑰鹽,研磨器,鹽,胡椒